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WB-200 半自動引線鍵合機

簡要描述:WB-200 半自動引線鍵合機非常適合實驗室研發,產品原型試產,產品評估,產品返修等在有限預算下,同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

產品型號:

所屬分類:WB-200 引線鍵合機

更新時間:2025-09-01

廠商性質:生產廠家

詳情介紹

法國JFP是WB-200 半自動引線鍵合機(Wire Bonder)的制造商,其產品特別適合于從實驗研究到小規模試產的電子封裝的需要。

全新設計的WB-200 半自動引線鍵合機非常適合實驗室研發,產品原型試產,產品評估,產品返修等在有限預算下,同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。


WB-200 半自動引線鍵合機

WB-200 半自動引線鍵合機 (Wire Bonder)技術規格特點:

  • 鍥焊、球焊、跳焊;

  • 半自動和手動鍵合模式;

  • 焊線直徑:17μm - 50μm;

  • 焊臂長度:165mm (6.7");

  • 焊頭進入深度:16mm;

  • 可存儲50個程序;每個程序50 step;

  • 電機驅動Z軸壓頭;

  • 溫控加溫,高達250度,自動送絲;

  • 數字控制,LCD顯示;

  • 數字編程:鍵合力,鍵合時間,溫度等鍵合參數;

  • 立式相機;

  • 側面相機可選;


參考客戶:

中科院納米中心;深圳大學;西安交通大學。



 

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