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產(chǎn)品中心

product center

  • 20259-23
    薄膜厚度測(cè)量?jī)x能夠在短時(shí)間內(nèi)快速完成測(cè)量過(guò)程

    薄膜厚度測(cè)量?jī)x廣泛應(yīng)用于制造業(yè)、科研機(jī)構(gòu)以及質(zhì)檢部門(mén)等。在半導(dǎo)體制造、光學(xué)涂層、包裝印刷、電子顯示等行業(yè)都有重要應(yīng)用,對(duì)于保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著關(guān)鍵作用。能夠在短時(shí)間內(nèi)完成測(cè)量過(guò)程,提高生產(chǎn)效率和工作效率,尤其適用于大規(guī)模生產(chǎn)和在線(xiàn)檢測(cè)的...

  • 20258-25
    薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)的測(cè)量可準(zhǔn)確到兆帕(MPa)甚至更高量級(jí)

    薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)較高的測(cè)量精度,可準(zhǔn)確到兆帕(MPa)甚至更高量級(jí)。無(wú)論是微弱的拉應(yīng)力還是壓應(yīng)力,都能準(zhǔn)確捕捉。這得益于傳感器技術(shù)與精密的算法處理,如高精度的位移傳感器能分辨出微小的基底形變,光學(xué)干涉儀可準(zhǔn)確感知光程差的細(xì)微變化,從...

  • 20257-22
    Tergeo等離子清洗機(jī)可以對(duì)多種材料進(jìn)行清洗

    Tergeo等離子清洗機(jī)可以對(duì)多種材料進(jìn)行清洗,包括金屬、陶瓷、玻璃、塑料等。無(wú)論是柔軟的聚合物材料還是堅(jiān)硬的金屬材料,等離子體都可以根據(jù)其表面特性進(jìn)行調(diào)整清洗參數(shù),以達(dá)到良好的清洗效果。例如,對(duì)于一些具有復(fù)雜形狀的醫(yī)療器械,如內(nèi)窺鏡等,等...

  • 20256-24
    需要定期對(duì)微波去膠機(jī)進(jìn)行清潔和維護(hù)

    微波去膠機(jī),特別是微波等離子去膠機(jī),在半導(dǎo)體加工、薄膜工藝等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,根據(jù)不同的光刻膠類(lèi)型、基底材料和工藝要求,準(zhǔn)確調(diào)整微波功率、真空度、氣體流量等參數(shù),以確保去膠效果和基底不受損傷;微波具有一定的輻射危害,操作人員需采取相應(yīng)的防護(hù)措施...

  • 20255-27
    旋涂顯影系統(tǒng)的性能會(huì)直接影響到整個(gè)制造工藝的質(zhì)量和效率

    在實(shí)際的工藝操作中,旋涂顯影系統(tǒng)的操作流程嚴(yán)謹(jǐn)且規(guī)范,將經(jīng)過(guò)預(yù)處理的硅片放置在旋轉(zhuǎn)臺(tái)上,并通過(guò)真空吸附或其他固定裝置確保硅片在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中不會(huì)發(fā)生位移或晃動(dòng)。然后,根據(jù)工藝要求選擇合適的光刻膠,并利用膠液分配裝置將光刻膠施加到硅片表面。接著,...

  • 20254-23
    薄膜沉積系統(tǒng)在半導(dǎo)體工業(yè)中承擔(dān)著關(guān)鍵角色

    薄膜沉積系統(tǒng)作為現(xiàn)代材料科學(xué)與微納加工技術(shù)領(lǐng)域中的核心設(shè)備之一,其發(fā)展與應(yīng)用深刻影響著半導(dǎo)體制造、光學(xué)鍍膜、能源材料開(kāi)發(fā)以及生物醫(yī)學(xué)工程等多個(gè)前沿領(lǐng)域。該系統(tǒng)通過(guò)精確控制原子或分子在基底表面的沉積過(guò)程,形成具有特定功能特性的薄膜結(jié)構(gòu),為器件...

  • 20253-30
    KLA Instruments太陽(yáng)能電池量測(cè)解決方案

    太陽(yáng)能電池大多由單晶硅或多晶硅制成,將晶硅錠加工成太陽(yáng)能電池需要一系列制造工藝,包括晶圓切割、制絨、酸洗、擴(kuò)散、刻蝕、減反膜沉積、激光開(kāi)槽、接觸印刷等。下圖為工藝流程中的測(cè)量節(jié)點(diǎn)。太陽(yáng)能電池工藝流程中的量測(cè)節(jié)點(diǎn),包括金剛石切割線(xiàn)的表面形貌、...

  • 20253-30
    薄膜方塊電阻和厚度測(cè)量—KLA45年電阻測(cè)量技術(shù)創(chuàng)新的桌面型解決方案

    在半導(dǎo)體芯片等器件工藝中,后道制程中的金屬連接是經(jīng)過(guò)金屬薄膜沉積,圖形化和蝕刻工藝,最后在器件元件之間得到導(dǎo)電連接。對(duì)于半導(dǎo)體、PCB、平板顯示器、太陽(yáng)能應(yīng)用和研發(fā)等不同行業(yè),對(duì)各種金屬層(包括導(dǎo)電薄膜、粘附層和其他導(dǎo)電層)都有各種各樣的電...

  • 20253-30
    新應(yīng)用—KLA納米壓痕儀對(duì)電池材料的測(cè)量

    電池的應(yīng)用極為廣泛,其通常以電化學(xué)反應(yīng)池的形式為各類(lèi)裝置供電。電池內(nèi)在失效和劣化對(duì)電池性能有重大影響,而其機(jī)制依賴(lài)于不同組成材料之間的電化學(xué)反應(yīng)和納米力學(xué)相互作用。下一代電池要求高能量密度和高充放電倍率(C-rate,充放電速率的一種衡量標(biāo)...

  • 20253-29
    基于KLA探針式輪廓儀的薄膜應(yīng)力測(cè)量

    隨著器件尺寸不斷縮小,表面翹曲度可能引發(fā)一些問(wèn)題從而影響器件的正常功能。在半導(dǎo)體中,薄膜應(yīng)力對(duì)半導(dǎo)體能帶隙偏移、超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度和磁各向異性等電子特性有直接影響。在器件制造過(guò)程中,監(jiān)控因薄膜沉積而產(chǎn)生的應(yīng)力至關(guān)重要。在薄膜層面,應(yīng)力通常會(huì)影響薄...

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