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AML 原位對準(zhǔn)晶圓鍵合機(jī)由OAI設(shè)計與制造 晶圓鍵合技術(shù)已在微系統(tǒng)技術(shù)(MST)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、III-V 族(半導(dǎo)體)、集成電路(ICs)及光電子器件等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
AAA 標(biāo)準(zhǔn)太陽模擬器由OAI設(shè)計與制造 該太陽能模擬器采用*的均勻光束光學(xué)系統(tǒng),包括專有鍍膜反射鏡、濾光片和光束均勻性積分器,能夠提供高精度、準(zhǔn)直的光束,且工作距離最長。
Model 6020 全自動掩模曝光機(jī)由OAI設(shè)計與制造 用于重新分布層(RDL)面板級封裝和玻璃面板曝光的大尺寸基板生產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)器或泛光曝光系統(tǒng)。
Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機(jī)由OAI設(shè)計與制造 可用于半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、傳感器、優(yōu)良晶圓級封裝(WLP)、化合物半導(dǎo)體、發(fā)光二極管(LED)以及扇出型面板級封裝(Fanout PLP)。
Model 2000 邊緣去膠紫外泛光曝光機(jī)由OAI設(shè)計與制造 2000SM型可顯著減少因常規(guī)晶圓操作而產(chǎn)生的顆粒污染。在OAI 2000SM型和2000FL型系統(tǒng)中,機(jī)器人是主要移動部件,這一設(shè)計極大地簡化了這套系統(tǒng)。